集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用是集成电路的(de)作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用以及集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么和什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)，集(jí)成电路的作用和重要(yào)性(xìng)，集成电路的作用和工作(zuò)原理等(děng)问(wèn)题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理以(yǐ)下知识：

集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模蜗牛是不是昆虫类(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路蜗牛是不是昆虫类的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子设(shè)备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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