券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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