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诞辰是指活人还是死人,诞辰和生日的区别

诞辰是指活人还是死人,诞辰和生日的区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业(yè),该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量(liàng),均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司研(yán)究院发现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场规模(mó)不断扩大(dà),毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的(de)环境下,上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng),但半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓(huǎn)诞辰是指活人还是死人,诞辰和生日的区别、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能(néng)力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析时,发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立(lì)器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影(yǐng)响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临(lín)库(kù)存(cún)风险,是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率诞辰是指活人还是死人,诞辰和生日的区别(lǜ)均低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公司在(zài)年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为(wèi诞辰是指活人还是死人,诞辰和生日的区别)1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研(yán)发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部(bù)公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

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