申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模创(chuàng)新高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负面影响。 赓续前行是什么意思，赓续前进的意思>

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑(huá)的(de)企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分(fēn)点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

赓续前行是什么意思，赓续前进的意思mg style="HEIGHT: 369px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 646px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="5" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国(guó)内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累计(jì)研发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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