5月以来，嘉实基金(jīn)、博时基(jī)金、富国基(jī)金、南方基金等(děng)多家头部公募基(jī)金密集申报了跟(gēn)踪海外(wài)半导(dǎo)体指数(shù)QDII产品，布局(jú)全球半导体市场，引(yǐn)发业内广(guǎng)泛关(guān)注。

　　从国内(nèi)半(bàn)导体板块表现(xiàn)来看(kàn)，在经历一季度的持(chí)续回调后，半导体板块自(zì)4月(yuè)中(zhōng)下旬以来又开始持(chí)续(xù)下跌。不(bù)过(guò)资(zī)金对主题ETF越(yuè)跌越买，区间份额(é)增幅(fú)最高(gāo)达40％。拉长时间看(kàn)，年内超半(bàn)数(shù)半导体主题ETF产(chǎn)品份额出现(xiàn)正增(zēng)长，最高份额增幅(fú)超(chāo)1282％。

　　多位业(yè)内人士(shì)认为，资金对半导体主题ETF的越(yuè)跌越买，主要是基于(yú)对板块中长期投资价值的(de)肯(kěn)定(dìng)。尽管半导体(tǐ)板块年(nián)内表现震荡(dàng)，但随(suí)着(zhe)国产替代持续推(tuī)进，以及近期(qī)AI行(xíng)情的带动下，板块(kuài)细(xì)分领域仍有较多投资(zī)机(jī)会。

　　越跌越(yuè)买，最高份额涨超1282％

　　从国内半导体板块表现来看，在经历一季度的持续(xù)回调(diào)后(hòu)，半导体(tǐ)板块自4月中(zhōng)下旬(xún)以来又开始持续下跌。以中证全指半导体指(zhǐ)数表(biǎo)现为(wèi)例，该指数在(zài)4月6日攀(pān)至年(nián)内高位后便开始不断(duàn)下(xià)跌(diē)，4月10日(rì)至5月12日区(qū)间跌幅近20％。

　　本周(zhōu)板块(kuài)表现上(shàng)，半导体与半导体生产设备(bèi)板块(kuài)周(zhōu)跌幅(fú)为-3.25％，在24个Wind二级行(xíng)业(yè)中(zhōng)跌幅居前(qián)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，尽管板块持续(xù)下跌，但(dàn)资金(jīn)对主题(tí)ETF产品越跌越买。Wind数(shù)据(jù)显示，截至5月12日，月内(nèi)半(bàn)导体芯片主题ETF收益均告负(fù)，平均收益率为-7.18％；但份(fèn)额(é)却(què)悉数上(shàng)涨。其中，工银瑞信国证半导体芯(xīn)片ETF、鹏(péng)华国证(zhèng)半导(dǎo)体芯片ETF月内份额增幅居前，分别为(wèi)40％、29％。

　　拉长时(shí)间看(kàn)年(nián)内半导体芯片主题ETF产(chǎn)品份额(é)变化，截至5月12日，除汇(huì)添富中(zhōng)证芯片产业ETF、华(huá)泰柏瑞中证韩(hán)交(jiāo)所中(zhōng)韩半(bàn)导体ETF等三只产品份(fèn)额出现下(xià)降外，其余产(chǎn)品份额均有大幅增长。其中，嘉实上(shàng)证科创板芯片(piàn)ETF份额(é)涨幅位列第(dì)一，年内份额(é)猛增(zēng)1282.5％。

　　对(duì)于近(jìn)期(qī)半导(dǎo)体板(bǎn)块持续下跌，嘉实上证科(kē)创板芯片ETF基金(jīn)经理田光远分析，当前半导体行业(yè)复苏不(bù)及预(yù)期主要原因，一(yī)是(shì)国产替代(dài)进程不(bù)及预期，国内半导体企业相比海外(wài)半导体大厂起步较晚(wǎn)，在技术和人才(cái)等方面存(cún)在(zài)差距，在国产(chǎn)替(tì)代过(guò)程中产品研发和(hé)客(kè)户导入(rù)进(jìn)程(chéng)可能不及预期(qī)；二是下游需(xū)求不及预期，在边(biān)缘政治和全球经济(jì)疲软(ruǎn)背景下(xià)，全球电子(zi)产品(pǐn)等终端(duān)需求(qiú)可(kě)能不及预期，从而导致对(duì)半导体产品需求量减少。

　　“2023年是全(quán)球半(bàn)导体行业正处于下(xià)行筑底的阶段，但我们认为有望(wàng)于今年看到拐点的出现”田光(guāng)远表示，在(zài)本(běn)轮(lún)周(zhōu)期(qī)中，率先回暖的种类要看芯(xīn)片下游的景气度，有创新属性(xìng)和份额(é)提升属性的环(huán)节(jié)会(huì)率(lǜ)先回暖。一方面(miàn)中国经济体重要的构成央(yāng)国企对资产回报提出(chū)要求，民营企业的竞争力(lì)提升也会更加依赖数字化(huà)，成本(běn)效率提升(shēng)是数字(zì)化的长期关键驱动力，另(lìng)一方面短周期维度数字经济有顺周期属性，经济复苏(sū)会加(jiā)大企业数字化投入力度。

　　九泰(tài)基(jī)金(jīn)战略投资部(bù)副总(zǒng)监、九泰(tài)泰富(fù)灵活配置(zhì)混合（LOF）基(jī)金经理刘源表示，首先，回顾年初以(yǐ)来半导体板(bǎn)块上涨的原因，一方面(miàn)是2022年板块调整(zhěng)幅(fú)度较大，行(xíng)业估值处于底(dǐ)部位置；另一方面(miàn)市场预期(qī)基本(běn)面(miàn)即将见底，再加上有(yǒu)AI主题的催化，所以从年(nián)初到4月初半导体指数出现了一定的反弹。

　　“但(dàn)事实(shí)上，其中许多个股(gǔ)的股价其实(shí)是过度反应的，所以随着4月中(zhōng)下旬半导体一季报披露(lù)，整体(tǐ)呈现强预期、弱现实的表(biǎo)现，再加上AI主题的降温，综合因素引起行业近期的持续回调。”刘源直言。

　　长期看好半(bàn)导体投资价值

　　尽管半(bàn)导体板(bǎn)块年(nián)内表现震荡(dàng)，但从(cóng)资(zī)金对主题ETF产品越跌(diē)越买也能看出投资者对板块价(jià)值的肯(kěn)定，多位(wèi)业内人士也表示，长期看好半导体(tǐ)板块投资(zī)价(jià)值(zhí)。

　　“我们认为当前无需过度(dù)悲观。”嘉实基金田光远表(biǎo)示，从基本面上，人工智能(néng)给半(bàn)导体带来了新的需求增量，从周期视角，预计未来镇关西是谁，镇关西是谁打死的1-2个季(jì)度虽然会有一(yī)定业绩的(de)压力，但一(yī)方面需(xū)求会重新复苏，另一方面(miàn)中国半(bàn)导体企业(yè)有国产替代的中期逻(luó)辑支撑；另外，估值方面，半导体板块估值波动(dòng)较大(dà)，且(qiě)子板块和细分线索较多(duō)，始终有估(gū)值合理甚至低估的(de)机会(huì)出现。

　　田光远(yuǎn)认为，当前该(gāi)板块很多优(yōu)质的(de)公(gōng)司处于(yú)历(lì)史估值(zhí)分位低位区间，随着需求回暖或者新产品的突破，会有形(xíng)成(chéng)很(hěn)好的投资机会。他进一(yī)步表示，人类历史经历(lì)了三次工业(yè)革(gé)命，前两次(cì)都是以能源为对象进行创新(xīn)，第三次是(shì)信息为对象(xiàng)进行创新，当前阶段的人(rén)工智能从感(gǎn)知智(zhì)能走向认(rèn)知智能(néng)后(hòu)，将对人(rén)类(lèi)生产力的提升(shēng)产(chǎn)生巨大的影响，也会开启(qǐ)新一轮的工业革命，它(tā)是信息革命经(jīng)历了个人电脑、互联(lián)网革命和移动互(hù)联(lián)网革(gé)命后(hòu)在万物(wù)智(zhì)联层面(miàn)的延伸，将会在经(jīng)济、社会、政治、军事(shì)等(děng)方面全面影响人类社会。当前(qián)仍处(chù)于新一(yī)轮产业(yè)革命爆发的早期的阶段，在人工智能带来的(de)技术变革浪潮下(xià)镇关西是谁，镇关西是谁打死的，人工智能对云管端各方面都产生了影响，云侧(cè)变化最为显著，很多(duō)环节(jié)发生(shēng)了(le)改变，产生了新(xīn)的(de)投(tóu)资方向，如算力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人工(gōng)智能应用的落(luò)地，端侧和网侧的新(xīn)硬件也会产生新的(de)投资机会。因(yīn)此我(wǒ)们长期看(kàn)好半导体的投资价值(zhí)。”田(tián)光(guāng)远建议投资者长期关注该板(bǎn)块投资(zī)机会，他(tā)认为(wèi)可以重点配置的主线包括以(yǐ)AI为代表的创新线、周(zhōu)期(qī)见底后的复苏线、以(yǐ)及(jí)以半(bàn)导体设备材料国产化(huà)为(wèi)代表(biǎo)的制造线(xiàn)。

　　诺安基金科技组基(jī)金经(jīng)理刘慧影也表示，2023年全面看好整(zhěng)个半导体板块，其中，从半导体国产化为主的设(shè)备材料EDA板块(kuài)，到下(xià)游(yóu)需求为(wèi)主的芯片设计(jì)都会在(zài)今(jīn)年都有非常(cháng)好的机会。首(shǒu)先，基本面上(shàng)，美(měi)国对(duì)中国的(de)极限制裁将加速(sù)中国芯片的国产替代(dài)，党的二十大对于(yú)科技(jì)安全(quán)的强调(diào)为芯片(piàn)的国产替代提(tí)供(gōng)了坚(jiān)实(shí)的理(lǐ)论基(jī)础(chǔ)。其次，芯(xīn)片设计(jì)板(bǎn)块经过(guò)近一年(nián)的充分(fēn)调(diào)整，股价已(yǐ)经充(chōng)分反映悲观预期。最后，伴随(suí)AI等新(xīn)需求(qiú)拉动(dòng)，整(zhěng)个芯片设计板块有望正(zhèng)式迎来反转。

　　“站在当前，我们将持续跟踪和(hé)调研(yán)半导体(tǐ)行业库存、动(dòng)销数据和重点公(gōng)司(sī)的边际(jì)变化，同时动态跟踪(zōng)电子消费品的复苏(sū)情况(kuàng)，预判半导(dǎo)体景气的拐点。”九泰基金刘源表示(shì)，展望未来，AI的基础(chǔ)模型训练需要大(dà)量算力，硬件基(jī)础设施成(chéng)为发展基石，算力芯片(piàn)等核(hé)心环节预期将会受益，后续有(yǒu)望驱动(dòng)半导体行业持续增长(zhǎng)。此外，半导体设(shè)备公司的一季报业绩相(xiāng)对较强，国(guó)产化趋势仍在加速推进，后续(xù)半导体(tǐ)设备、材料也是可以关注的方向。存储作为半导体中最大的周期品(pǐn)种，也可能在年内迎来边际变化，需要持续(xù)动(dòng)态跟踪。

　　“风险(xiǎn)方面(miàn)，我(wǒ)认为需要关注景气度修复速度和估值的匹配程度(dù)，尽管基本面改善的趋势比较确(què)定，但改善的过程中股(gǔ)价有可能(néng)波动较大，要结合基本面(miàn)变化综合(hé)判断配(pèi)置价值，我们也会通过适当调仓来平衡风(fēng)险。”刘源(yuán)补充(chōng)道。

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