集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于(yú)集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用以及集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么和什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用，集成电路的(de)作用和重要性，集成电路(lù)的作用和工作原理(lǐ)等问题，小编(biān)将为你整理以下知(zhī)识(shí)：

集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等(d林心如生肖，林心如生肖属什么ěng)方面得到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

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　　参考资(zī)料(liào)来源(yuán)：百度百科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路(lù)

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