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华诞是什么意思,用在什么地方,生辰华诞是什么意思

华诞是什么意思,用在什么地方,生辰华诞是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路的作用:减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么,集成电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰,也(yě)在电路设计(jì)方面有(yǒu)了(le)很大的提升(shēng),提高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应用中,要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路(lù),从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通(tōng)常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集(jí)成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn),集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性(xìng)高(gāo),性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配电子设(shè)备,其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减(jiǎn)少,在零散元器华诞是什么意思,用在什么地方,生辰华诞是什么意思件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都集(jí)合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信号的干扰,也在(zài)电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路,将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

  集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)华诞是什么意思,用在什么地方,生辰华诞是什么意思在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì),也包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件,集成到(dào)衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同(tóng)时(shí)成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大(dà)提高(gāo)。

  参考资料来源:百(bǎi)度百(bǎi)科-集成电路

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