申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下(xià)，上市公(gōng)司(sī)科技含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收(shōu)体量(liàng)居前的(de)企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

　　行业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì)，公司得到了(le)相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不断通(tōng)过研(yán)发投入(rù)，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹