申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时(shí)，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司的营收集(jí)中度却在下滑(huá曹冲称象的故事说明了什么科学道理，曹冲称象这个故事告诉我们什么道理)。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并(bìng)在(zài)资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增(zēng)长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流通速(sù)度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力，对(duì)经(jīng)营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货(huò)质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位数

曹冲称象的故事说明了什么科学道理，曹冲称象这个故事告诉我们什么道理="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181646675.png" width="948" height="517">

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入(rù)，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意向。