集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用以及集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集(jí)成电(diàn)路的作用是什么和什么，集(jí)成电路有什么作用，集成电路心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思(lù)的作用和(hé)重要性，集成电路的作用和工(gōng)作原理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为你整理以下知(zhī)识：

集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科－集成电路(lù)

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