券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求(q将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》iú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》="center">

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》