申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居(jū)科(kē)技类行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自(zì)主研发的环境下，上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡(kǎ)脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头(tóu)部(bù)企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业(yè)处于(yú)国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的(de)归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利(lì)润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变(biàn)慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、切开的南瓜可以放冰箱吗，南瓜切了一半放冰箱能留几天3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报(bào)中也说明(míng)了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行(xíng)业(yè)最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下(xià)，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

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