5月以来，嘉实基(jī)金、博时基金、富国基金、南方基金等多(duō)家(jiā)头部(bù)公募基金密(mì)集(jí)申报了跟踪海外(wài)半导体指数QDII产品，布局全球半导体市(shì)场(chǎng)，引发(fā)业内(nèi)广泛关注。

　　从国内半导体板块表现来看，在经历一季度(dù)的持(chí)续回调(diào)后，半导体板块自(zì)4月中下旬以来(lái)又开始持续下跌(diē)。不(bù)过资金对(duì)主题ETF越跌越买，区间份额(é)增幅最高达40％。拉长时间看，年内(nèi)超半(bàn)数半导(dǎo)体主(zhǔ)题ETF产(chǎn)品(pǐn)份额出现(xiàn)正增长，最(zuì)高份额(é)增幅(fú)超1282％。

　　多位业内人士认为，资金对半导体主题ETF的越跌越(yuè)买，主要是基于对板块中长期投资价值的肯定(dìng)。尽管(guǎn)半导体(tǐ)板块年内(nèi)表(biǎo)现震荡，但(dàn)随着国产替代持续推进，以及(jí)近(jìn)期AI行情(qíng)的带动下，板块细分领域仍有较(jiào)多投资机(jī)会。

　　越跌越买(mǎi)，最高份额涨超1282％

　　从国内半(bàn)导体板块表现来看，在经历一季度的持续回调后，半导(dǎo)体板(bǎn)块自(zì)4月中下旬以来又开始持续下跌。以中证全指半导体指数表现为例，该指数在4月(yuè)6日攀至年内高位后便(biàn)开始不断下跌，4月10日(rì)至5月12日(rì)区间跌(diē)幅(fú)近20％。

　　本周板(bǎn)块表现(xiàn)上，半导体与半导体(tǐ)生(shēng)产(chǎn)设备板块周跌幅为-3.25％，在24个(gè)Wind二级(jí)行业中跌(diē)幅居前。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，尽管板块持续下跌，但资金对主题ETF产(chǎn)品越(yuè)跌越买(mǎi)。Wind数据显示，截(jié)至(zhì)5月12日(rì)，月内半导(dǎo)体芯片(piàn)主题ETF收益均(jūn)告负，平(píng)均收益率为(wèi)-7.18％；但份额却悉数上涨。其中(zhōng)，工(gōng)银瑞(ruì)信国证半导(dǎo)体芯片ETF、鹏华国证半导体芯片(piàn)ETF月内份额增幅居前，分别为40％、29％。

　　拉长时间看(kàn)年内半导体芯片主题ETF产品份额变化，截至5月12日，除(chú)汇添富中(zhōng)证(zhèng)芯片产业ETF、华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF等三只产品份额出(chū)现下(xià)降外，其余产品(pǐn)份额均有大幅(fú)增长(zhǎng)。其中(zhōng)，嘉(jiā)实上证科创板芯片ETF份(fèn)额涨幅(fú)位列第一，年(nián)内份(fèn)额猛增1282.5％。

　　对于(yú)近期(qī)半导体(tǐ)板块持续下(xià)跌，嘉实上证科创(chuàng)板芯片ETF基(jī)金经理田光(guāng)远分析(xī)，当前半导体(tǐ)行业复(fù)苏不(bù)及(jí)预期主要原因，一是国产(chǎn)替代进程不(bù)及预期(qī)，国内半导体企业相比海外(wài)半导体(tǐ)大厂(chǎng)起步较晚(wǎn)，在(zài)技术和人才等方面存(cún)在差距，在国产替代过程中产品研发和客户导入进程可能不及预期(qī)；二是下游需求不及预期，在(zài)边缘政治和全球经济疲软背景下，全球电子产品等(děng)终端需(xū)求可能不及预期，从而导致对半导体(tǐ)产品需(xū)求量减(jiǎn)少。

　　“2023年是(shì)全球半导体行业正处于下行(xíng)筑底的阶段(duàn)，但(dàn)我(wǒ)们认为有(yǒu)望于今年(nián)看到(dào)拐点(diǎn)的出(chū)现”田光远(yuǎn)表(biǎo)示，在本轮周期中，率先回暖的种类要(yào)看(kàn)芯片下游的(de)景气(qì)度，有(yǒu)创新(xīn)属(shǔ)性和份额提升属性的环节会率先回暖(nuǎn)。一方面中国经济体重要(yào)的构成(chéng)央国企对(duì)资产(chǎn)回报提出(chū)要求(qiú)，民营企业的(de)竞(jìng)争(zhēng)力提升也会(huì)更加依赖数字(zì)化，成(chéng)本(běn)效(xiào)率提升是(shì)数(shù)字化的(de)长(zhǎng)期关(guān)键驱动力，另一方(fāng)面短周期维度数字经济有顺周期属性，经(jīng)济复苏会加大企业数(shù)字(zì)化(huà)投入(rù)力度。

　　九(jiǔ)泰基金战(zhàn)略投(tóu)资(zī)部副总监、九泰泰富灵活配置混(hùn)合（LOF碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别）基(jī)金经理刘源表示，首先(xiān)，回顾年(nián)初以来半导(dǎo)体(tǐ)板块上涨的原因(yīn)，一方面(miàn)是2022年板块(kuài)调整幅度较大，行业估(gū)值处于底(dǐ)部(bù)位(wèi)置；另一方面市(shì)场(chǎng)预期基本(běn)面即将见底(dǐ)，再加上有AI主题的催化，所以从年初到4月初半导(dǎo)体指数出现了一定的反弹(dàn)。

　　“但事实上，其中许多个股的股(gǔ)价其(qí)实是过(guò)度反应的(de)，所以随着4月中下旬半(bàn)导体一季报披露，整体呈现强预期(qī)、弱现实的表现，再加(jiā)上AI主题的(de)降温，综合(hé)因素引起行业近期的(de)持续回调。”刘源直言。

　　长期(qī)看好半导体投资价值

　　尽管半导体板块年内表现震荡，但(dàn)从(cóng)资金对主题ETF产(chǎn)品越(yuè)跌越买(mǎi)也能看出投资者(zhě)对板块价值的(de)肯定(dìng)，多位(wèi)业内人士也表示，长期(qī)看好半导体板块投资价(jià)值。

　　“我(wǒ)们认为当前无需过度悲观。”嘉实基金(jīn)田(tián)光(guāng)远(yuǎn)表示，从基本面上，人(rén)工智能给半导体(tǐ)带来(lái)了新的需求增量，从周期(qī)视角(jiǎo)，预计未来1-2个(gè)季(jì)度虽然会(huì)有一定业(yè)绩(jì)的压(yā)力，但一方(fāng)面(miàn)需求会重(zhòng)新复苏，另(lìng)一方面中国半导体企业有国(guó)产替代(dài)的中(zhōng)期逻辑(jí)支撑；另外(wài)，估值方面，半导体板块(kuài)估值(zhí)波(bō)动较大，且子板(bǎn)块和细分线(xiàn)索(suǒ)较多，始(shǐ)终有估值合理甚至(zhì)低估的机会(huì)出现。

　　田光(guāng)远(yuǎn)认为，当前该板块很多优(yōu)质的(de)公司处于历史估值(zhí)分位(wèi)低位区间，随(suí)着需求回(huí)暖或(huò)者(zhě)新产(chǎn)品的突破(pò)，会(huì)有形成很(hěn)好的投资(zī)机会。他进一步(bù)表示(shì)，人类历史经(jīng)历了三(sān)次工业(yè)革命，前两(liǎng)次都是(shì)以能源为(wèi)对象进行创新，第三次是(shì)信息(xī)为(wèi)对(duì)象进行创新(xīn)，当(dāng)前阶段(duàn)的人(rén)工智能从感知智能走向认知智(zhì)能后，将对人(rén)类生产力(lì)的提升产生巨(jù)大的影响，也会开启新(xīn)一(yī)轮的工业革命，它是信息革命经历了个人(rén)电(diàn)脑、互(hù)联网革命和移(yí)动互联网革命后在万物智联(lián)层面的延伸，将会在经济、社会、政治、军(jūn)事等(děng)方面全(quán)面影响(xiǎng)人(rén)类社会。当(dāng)前仍处于新一轮产(chǎn)业革命爆发的(de)早期的阶段，在(zài)人工智能带来的技(jì)术变革浪潮下，人工(gōng)智能对(duì)云(yún)管端各方面(miàn)都产(chǎn)生了(le)影响，云侧变化最为(wèi)显著，很多环(huán)节发生了改变，产生了新(xīn)的投资方向(xiàng)，如算力(lì)芯片的GPU、存储芯片的(de)HBM等(děng)。

　　“随着人工(gōng)智能应(yīng)用(yòng)的落地，端侧和(hé)网侧(cè)的新(xīn)硬件也(yě)会产生(shēng)新的投资机会。因此我(wǒ)们长期看(kàn)好半(bàn)导体的投资价(jià)值。”田光(guāng)远建(jiàn)议投资者(zhě)长期关(guān)注该板块(kuài)投资机会，他(tā)认(rèn)为可以重点配置的主线包括以AI为代表的(de)创新线(xiàn)、周(zhōu)期见底后的(de)复苏线、以及以(yǐ)半导体设备材料国(guó)产(chǎn)化为代表的制造(zào)线。

　　诺安基金科技组基金经理刘慧影也(yě)表(biǎo)示，2023年全面(miàn)看好整个半导体板(bǎn)块，其中，从半导体国(guó)产化为主的设备材(cái)料(liào)EDA板(bǎn)块，到(dào)下游需求为主的芯片设计都会在(zài)今年都有非常好的机会。首先，基(jī)本面(miàn)上(shàng)，美(měi)国对(duì)中国的极限(xiàn)制裁将加速中国芯片的国(guó)产替代，党的二十大对于科技(jì)安全的强调(diào)为芯片的(de)国产替代提供了坚实(shí)的理(lǐ)论(lùn)基础。其次(cì)，芯片(piàn)设(shè)计板(bǎn)块经过近一(yī)年的充分调整，股价已经充分(fēn)反(fǎn)映悲观预期。最后，伴随AI等(děng)新(xīn)需求拉动，整个芯片(piàn)设计板块有望正式迎(yíng)来反转。

　　“站在当前，我们将持续(xù)跟踪和调研(yán)半导(dǎo)体行业库存、动销数(shù)据和(hé)重点公司(sī)的边际变化，同时动态跟踪电子消(xiāo)费品的复(fù)苏情况(kuàng)，预判半导体(tǐ)景气的拐点。”九泰(tài)基(jī)金(jīn)刘源表示，展(zhǎn)望未(wèi)来，AI的基础(chǔ)模型训练需要大量算力，硬件基础设施(shī)成(chéng)为发展基石，算力芯(xīn)片等核心环节预期将会(huì)受益，后(hòu)续有望驱动半导体行业持(chí)续增长。此外(wài)，半导(dǎo)体设备(bèi)公(gōng)司的(de)一季报业绩相对较强，国产化趋势仍(réng)在加速推进，后续(xù)半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)、材料(liào)也是可(kě)以关注的方向。存储(chǔ)作为半(bàn)导体中最大的周碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别(zhōu)期品种，也可能在(zài)年内迎(yíng)来(lái)边际变化，需要(yào)持(chí)续动态跟踪(zōng)。

　　“风险方面(miàn)，我认为需要(yào)关注景气度修复速度和估(gū)值的匹配程度，尽管(guǎn)基本面改善的趋势比(bǐ)较确定(dìng)，但改善的过程中股(gǔ)价有可(kě)能(néng)波动较大，要结合基本面变化(huà)综合判断配置价(jià)值，我们(men)也会通过适当(dāng)调仓来平衡风险(xiǎn)。”刘源(yuán)补充道。

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