5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清我想说世间万物一切都不及你是什么歌，满天星辰不及你歌词晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国(我想说世间万物一切都不及你是什么歌，满天星辰不及你歌词guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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