券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　西西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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