申万一级的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行(xíng)业(yè)，其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备(bèi)研(yán)发技术(shù)壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展，市场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科(kē)技含(hán)量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企(qǐ)业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等(děng)头部(bù)企业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归(guī)母净利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的(de)设计能力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名，其(qí)较快增速与低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经营(yíng)风险分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映(yìng)了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本持(chí)平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率均低武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百于行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(sh武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百ù)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发投(tóu)入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额(é)，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用(yòng)还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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