券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fà观音山上观山水下联是什么，观音山有下联了获奖名单n)应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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