5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场，别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你huì)损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸(mào)科技领域(yù)合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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