5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng林心如生肖，林心如生肖属什么)失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大(dà)臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府(fǔ)限制高(gāo)性能(néng)半导体设(shè)备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释(shì)来看，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接林心如生肖，林心如生肖属什么影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日林心如生肖，林心如生肖属什么本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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