券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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