申万一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低(dī)于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duà12是什么意思n)上市，并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据12是什么意思(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì)，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是12是什么意思10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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