5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价(j作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确ià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确)年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展信心和(hé)前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨。

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