券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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