5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导戊戌年是哪一年(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导戊戌年是哪一年体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大(d戊戌年是哪一年à)棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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