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e的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么,集成电路有什么作用是集成电路的(de)作用(yòng):减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么(me)作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内e的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路,将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路(lù),如(rú)此一来(lái),在以后应用中,要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàe的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数n)路,从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircue的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数it)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(主要包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì),也(yě)包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体积小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性能(néng)好(hǎo)等优点,同时成本低,便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配电(diàn)子设备(bèi),其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng),提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路,将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一(yī)个(gè)集成电(diàn)路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路(lù),从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的方式(shì),并(bìng)通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

  参考资料来源(yuán):百度百科-集(jí)成电路

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