券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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