申(shēn)万一级的半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化(huà)、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环(huán)境下，上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市(shì)公司的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利(lì)润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，存货(huò)周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是(shì)否(fǒu)出现(xiàn)供过(guò)于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最赓续前行是什么意思，赓续前进的意思高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成(chéng)，研(yán)发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司(sī)而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观(guān)。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领域中的(de)头(tóu)部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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