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学生级和届怎么区分,毕业的级和届怎么区分

学生级和届怎么区分,毕业的级和届怎么区分 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其(qí)中(zhōng)市(shì)值权重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下,上市(shì)公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业营(yíng)收规(guī)模创新高(gāo),三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位(wèi),2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的(de)营收集(jí)中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断(duàn)上(学生级和届怎么区分,毕业的级和届怎么区分shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得(dé)集(jí)中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高(gāo)位等(děng)因素影响,2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看(kàn),归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业(yè)来(lái)看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力,公司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其(qí)较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时(shí),发(fā)现存(cún)货周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关(guān)产品的(de)周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品流(liú)通(tōng)速度变慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于(yú)求的局面,进而对(duì)股价表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  学生级和届怎么区分,毕业的级和届怎么区分ng>行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司(sī)在(zài)年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng),研发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增(zēng)加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占比20%以上的(de)企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

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