5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明(míng)中国在(zài)半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的(de)良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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