券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方抬起一条腿对正往里怼是什么意思，一条腿抬起来(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

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　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）抬起一条腿对正往里怼是什么意思，一条腿抬起来先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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