券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大徐海为是谁？，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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