集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科(kē)什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗－集成电(diàn)路

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