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　　5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不(bù)确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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