券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(z宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗hān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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