券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技城野医生是哪里的品牌，城野医生是什么品牌术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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