券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàcow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读n)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shcow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读ǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读de)上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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