5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出(chū全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案打伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前(qián)景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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