券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zh霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊ǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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