券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出一般动画一秒多少帧，逐帧动画一秒多少帧，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯一般动画一秒多少帧，逐帧动画一秒多少帧科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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