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中国到美国几小时飞机,中国到美国多长时间飞机

中国到美国几小时飞机,中国到美国多长时间飞机 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公司在华销售(shòu)的产品(pǐn)未通过网络安全审查

  据网信办消(xiāo)息,日前(qián),网络安全审查办公(gōng)室依法对美光公司在华销售产品(pǐn)进行(xíng)了(le)网络安(ān)全审查。

  审查发(fā)现,美光公司产品存在较严(yán)重网络安全问题隐患,对(duì)我(wǒ)国关键信(xìn)息基(jī)础设施供应(yīng)链造成重(zhòng)大安全(quán)风(fēng)险,影响(xiǎng)我国国家(jiā)安全。为此,网络安全审查办(bàn)公室依法(fǎ)作出不予通(tōng)过网络(luò)安全审查的(de)结(jié)论。按照《网络(luò)安全法》等(děng)法律(lǜ)法(fǎ)规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。

  此次对美光公司产品进(jìn)行网络安全审查,目的(de)是防范产品网络安(ān)全问题危(wēi)害国家关键信息基础设施安(ān)全,是维(wéi)护国家安全的(de)必要(yào)措(cuò)施。中国坚(jiān)定推进高水平(píng)对外开放,只要遵守(shǒu)中国法律法规要求(qiú),欢迎各国企(qǐ)业、各类平(píng)台产品服务进入中(zhōng)国市场。

  半导体突发!中国出手:停止采购(gòu)!

  3月(yuè)31日,中国网信网发(fā)文称,为保障关(guān)键信息基础设施(shī)供应链安全,防范产品问题(tí)隐患造(zào)成网络安(ān)全(quán)风险,维护(hù)国家(jiā)安全,依据(jù)《中华人民共和国国家(jiā)安(ān)全法》《中华人民共和国网络(luò)安(ān)全法》,网络安全审查(chá)办公室按(àn)照(zhào)《网络安全审查办法》,对美(měi)光公司(Micron)在(zài)华销(xiāo)售的产品实施网络安全审查。

  半导体(tǐ)突发!中国(guó)出手:停止采购!

  美光是美(měi)国的存储芯片行业龙头,也(yě)是全球(qiú)存储芯片巨(jù)头(tóu)之一,2022年收(shōu)入来自中国市场收入从此前高峰(fēng)57%降至2022年约11%。根(gēn)据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额(é)约(yuē)为 96.76%,三星电(diàn)子、 SK 海(hǎi)力士、美光(guāng)在全球(qiú) DRAM (内存)市场份额约为(wèi) 94.35%。

  A股上市公司中(zhōng),江(jiāng)波龙、佰维存储等公(gōng)司披(pī)露过美光等国(guó)际存(cún)储厂商为(wèi)公司(sī)供应(yīng)商(shāng)。

  美光在江波(bō)龙(lóng)采(cǎi)购占比已(yǐ)经(jīng)显著下降,至少已经(jīng)不(bù)是主要大(dà)供应商(shāng)。

  公告显示, 2021年美光位列江波龙(lóng)第一大存储晶圆供应商,采购(gòu)约31亿元,占比33.52%;2022年,江波中国到美国几小时飞机,中国到美国多长时间飞机(bō)龙第一大、第二(èr)大和第(dì)三大供应商采购金(jīn)额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江波龙已经在存储(chǔ)产业链(liàn)上下游(yóu)建立国(guó)内(nèi)外广泛(fàn)合作。2022年年报显示,江波龙与三星、美(měi)光、西部数据等主要(yào)存储晶圆原厂签署了长期合约,确保存(cún)储(chǔ)晶圆供应的稳定性(xìng),巩固(gù)公司在下游(yóu)市场的供应优势,公司(sī)也(yě)与国内国产存储晶(jīng)圆(yuán)原厂武汉长江存储、合肥长鑫保持良好的合(hé)作。

  有券商此前(qián)就分析,如果美光在中国区销售(shòu)受到限(xiàn)制,或将导致下游客户转而采(cǎi)购国外三星、 SK海力士(shì),国内长江存储、长鑫存储等竞对产品中国到美国几小时飞机,中国到美国多长时间飞机strong>

  分析称,长存、长鑫的上游设备厂或从中(zhōng)受(shòu)益。存储器的生产(chǎn)已经演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺(yì)。另外NAND Flash现(xiàn)在已经进(jìn)入3D NAND时代,2 维到(dào)3维(wéi)的(de)结构转变使刻蚀和(hé)薄膜成为最关键(jiàn)、最大量的(de)加工(gōng)设备。3D NAND每层均(jūn)需(xū)要经过薄膜沉积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀目前前沿要刻到 60:1的深孔(kǒng),未来(lái)可能会更深的孔(kǒng)或者(zhě)沟槽,催生更多设(shè)备(bèi)需求。据东京(jīng)电(diàn)子披露(lù),薄膜(mó)沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开支(zhī)合计为75%。自(zì)长江存储被加入(rù)美(měi)国限制名单,设备国(guó)产化(huà)进(jìn)程加速,看(kàn)好拓荆科技(jì)(薄膜(mó)沉积)等相关公司份额提升,以及存储业务占比较高的华海清(qīng)科(CMP)、盛美上海(清洗)等收入(rù)增长。

 

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