券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短(现在女性多少岁可以领养老金 领养老金的年龄是多少duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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