射(shè)频芯片领域(yù)面临变局(jú)，下(xià)游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠(dié)加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司(sī)股价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快车道，先后(hòu)引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市(shì)首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射频领(lǐng)域正面临(lín)变局。目前，正射频(pín)需求(qiú)走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能(néng)手机(jī)增速(sù)放缓以及5G普及潜力(lì)有限等因素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前端市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为(wèi)射频前端(duān)芯片及模(mó)组的研(yán)发(fā)、设计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机(jī)以及(jí)物联网，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投(tóu)入；下游(yóu)客户集中(zhōng)且(qiě)具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市(shì)场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利(lì)率(lǜ)水平，也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构(gòu)更接(jiē)近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能(néng)力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的(de)情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融(róng)资(zī)之路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年(nián)内(nèi)完成了三(sān)轮融资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一(yī)阶(jiē)段对慧智微进入了慧(huì)智微的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当(dāng)前的股价情况看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较大(dà)基金二期晚3个月进入、并在(zài)后(hòu)一轮(lún)持续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实(shí)831143是什么意思现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的(de)收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能手机出货量(liàng)的大幅(fú)下降，已经对慧(huì)智微(wēi)的业绩造成了(le)冲击，而(ér)市(shì)场对智能手机未来增(zēng)速持续放缓的(de)预期，也让资本市(shì)场对包括慧(huì)智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于手机市场的(de)下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的(de)温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射(shè)频前端(duān)的市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华(huá)股东突击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市时(shí)，也遭遇了(le)破发的行(xíng)情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多家射(shè)频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓(tuò)展射频(pín)以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频(pín)领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人(rén)钟(zhōng)林(lín)此前(qián)曾表示(shì)，国产射频前端芯(xīn)片杀价(jià)已经无底(dǐ)线，而预计未(wèi)来每个射(shè)频细分赛道还会(huì)有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更大的(de)生(shēng)存和竞争831143是什么意思压力。

　　目前，一级(jí)市场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的(de)关(guān)注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共(gòng)有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年(nián)，这个数据是(shì)近50家，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了(le)投资机(jī)构涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉(shān)资本中国、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深创(chuàng)投等知名(míng)机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总部(bù)基(jī)地及上海(hǎi)和广州(zhōu)研发中心(xīn)建设(shè)以及(jí)补充流动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射(shè)频前端领域(yù)取得的市(shì)场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前(qián)端(duān)技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工器的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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