券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人(fēn)析师表(biǎo)示，3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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