券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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