集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很大的(de)提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路(lù德国有多大面积，德国相当于中国哪个省)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设(shè)备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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