成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰

10克是几两

10克是几两 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研(yán)发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业前(qián)列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营(yíng)收规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业(yè)

  1

  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营(yíng10克是几两)收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高速(sù)增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业(yè)归(guī)母净利润增速(sù)区间

2

  制图(tú):金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首,公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业第92名,其(qí)较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

2

  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存(cún)风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对(duì)半(bàn)导体行业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下滑(huá),意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业(yè),股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业(yè)

4

  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势(shì),毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

1

  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在年报中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前(qián)的10大企业

5

  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投入(rù),增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具体10克是几两(tǐ)公司而言(yán),2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

7

  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意(yì)愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

8

  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

未经允许不得转载:成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 10克是几两

评论

5+2=