5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么(rì)荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本(bě马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么n)此(cǐ)次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设(shè)施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体(tǐ)领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等(děng)经贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域(yù)合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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