券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目人的正常语速是多少字，正常人的语速一般在每分钟rong>的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。