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下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长

下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业(yè),该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù),半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市(shì)公司研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快(kuài)速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时,多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名(míng)前5的(de)企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要(yào)由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓,低于(yú)行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并在资(zī)本助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司(sī)来(lái)看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于先进(jìn)的(de)芯(xīn)片定制(zhì)技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分析时(shí),发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险(xiǎn),是否(fǒu)出现(xiàn)供过于(yú)求的局面,进而对(duì)股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发(fā)上行趋(qū)势的背景下,国(guó)内(nèi)半导体企业(yè)需(xū)要不断通(tōng)过研发投入,增加(下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长jiā)企业(yè)竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链(liàn),“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既(jì)有研(yán)发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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