券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足中国欠别国钱吗散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng中国欠别国钱吗)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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